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J-GLOBAL ID：200902249498458572   Reference number：05A0344119

High precision chemical mechanical polishing of highly-boron-doped Si wafer used for epitaxial substrate

エピタクシー基板に使用する高度ボロンドープSiウエハの高精度化学的機械的研磨

Author (9)： WATANABE J. (Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN) ,  YU G. (Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN) ,  ERYU O. (Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN) ,  KOSHIYAMA I. (Fujimi Inc., Aichi, JPN) ,  IZUMI K. (Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN) ,  NAKASHIMA K. (Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN) ,  UMENO M. (Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN) ,  JIMBO T. (Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN) ,  KODAMA K. (Fujimi Inc., Aichi, JPN)
Material： Precision Engineering  (Precis Eng)
Volume： 29  Issue： 2  Page： 151-156  Publication year： Apr. 2005 
JST Material Number： A0734B  ISSN： 0141-6359  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *wafer ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (3)： エピタクシー ,  Siウエハ ,  化学的機械的研磨