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J-GLOBAL ID：200902250068371692   Reference number：04A0068438

Direct Observation of Electromigration and Induced Stress in Cu Nanowire

Cuナノワイアにおけるエレクトロマイグレーションと誘起応力の直接観察

Author (3)： FUJISAWA S (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol.(AIST), Ibaraki, JPN) ,  KIKKAWA T (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol.(AIST), Ibaraki, JPN) ,  KIZUKA T (Univ. Tsukuba., Tsukuba, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics. Part 2. Letters  (Japanese Journal of Applied Physics. Part 2. Letters & Express Letters)
Volume： 42  Issue： 12A  Page： L1433-L1435  Publication year： Dec. 01, 2003 
JST Material Number： F0599B  ISSN： 0021-4922  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： VLSI ,...

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JST classification (1)： Electric wires and cables  (NA05020S)

Reference (17)：

• 1) H. B. Huntington and A. R Grone: J.Phys. Chem. Solids 20 (1961) 76.
• 2) I. A. Blech and E. Kinsbron: Thin Solid Films 25 (1975) 327.
• 3) I. A. Blech: J. Appl. Phys. 47 (1976) 1203.
• 4) C.-K. Hu, M. B. Small and P. S. Ho: J. Appl. Phys. 74 (1933) 969.
• 5) I. A. Blech: J. Appl. Phys. 48 (1977) 473.

Terms in the title (5)： Cu ,  ナノワイア ,  エレクトロマイグレーション ,  誘起 ,  応力