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J-GLOBAL ID：200902252704878614   Reference number：06A0102335

Inspection of Internal Bonding Wire of Semiconductor Integrated Circuit by Image Processing

画像処理による半導体集積回路内部ボンディングワイヤ検査

Author (6)： AOKI KIMIYA (豊橋技科大) ,  KANEKO TOYOHISA (豊橋技科大) ,  SUGIURA FUMIAKI (アライドシステム) ,  NONOYAMA AKIO (アライドシステム) ,  TAMAKI KIYOHIDE (東芝ITコントロールシステム) ,  UDA YOSHIMI (豊田通商)
Material： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
Volume： 70  Issue： 2  Page： 230-235  Publication year： Feb. 05, 2004 
JST Material Number： F0268A  ISSN： 0912-0289  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： semiconductor integrated circuit ,...

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JST classification (2)： Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G) ,  Pattern recognition  (JE07000S)

Reference (9)：

• 斉藤文彦. 部分ランダム探索と適応型探索による半導体チップ画像テンプレートマッチング. 精密工学会誌. 1995, 61, 11, 1604
• 谷口慶治編. 4章部品・製品の自動検査. 画像処理工学 Handbook 応用編. 1999, 107
• FEST Project 編修委委員会編. 第4章マシンビジョン開発の実践. 新実践画像処理. 2001, 121
• 渡辺麟太郎. BGAパッケージのはんだボール検査システム. 電子情報通信学会エレクトロニクスソサエティ大会, 2000. 2000, 88
• 山口博司. X線画像からのCPSはんだ接続部の抽出. 信学技報. 1998, PRMU98-110, 31

Terms in the title (4)： 画像処理 ,  半導体集積回路 ,  ボンディングワイヤ ,  検査