Art

J-GLOBAL ID：200902262229972339   Reference number：08A0776526

Wafer level packaging of MEMS

MEMSのウエハレベルのパッケージング

Author (1)： ESASHI Masayoshi (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
Material： Journal of Micromechanics and Microengineering  (J Micromech Microeng)
Volume： 18  Issue： 7  Page： 073001,1-13  Publication year： Jul. 2008 
JST Material Number： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *MEMS ,  *IC package ,  *wafer ,  bonding ,  layer ,  etching ,  cavity ,  micro cavity ,  circuit component ,  RIE ,  ceramics ,  laser cutting ,  *WLP ,  low temperature co-fired ceramics
Semi thesaurus term： feedthrough ,  sacrificial layer ,  low temperature co-fired ceramics

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (3)： MEMS ,  ウエハレベル ,  パッケージング