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J-GLOBAL ID：200902263706654863   Reference number：08A0860487

Diffusion Bonding of Co to TiAu High Temperature Shape Memory Alloy

TiAu高温形状記憶合金へのCoの拡散接合

Author (4)： OKIMORI Yuta (Precision and Intelligence Lab., Tokyo Inst. of Technol.) ,  INAMURA Tomonari (Precision and Intelligence Lab., Tokyo Inst. of Technol.) ,  HOSODA Hideki (Precision and Intelligence Lab., Tokyo Inst. of Technol.) ,  WAKASHIMA Kenji (Precision and Intelligence Lab., Tokyo Inst. of Technol.)
Material： Materials Transactions  (Mater Trans)
Volume： 49  Issue： 9  Page： 1998-2005 (J-STAGE)  Publication year： 2008 
JST Material Number： G0668A  ISSN： 1345-9678  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *gold base alloy ,  titanium containing alloy ,  *shape memory alloy ,  Cobalt ,  composite material ,  laminated material ,  *diffusion bonding ,  intermetallic compound ,  diffusion layer ,  thickness

JST classification (1)： Bonding  (WC07020V)

Reference (20)：

• 1) G. S. Firstov, J. Van Humbeek and Yu. N. Koval: J. Intell. Mater. Syst. Struct. 17 (2006) 1041–1047.
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Terms in the title (3)： 高温形状記憶合金 ,  CO ,  拡散接合