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J-GLOBAL ID：200902263947638354   Reference number：06A0359748

Effect of Addition Elements on Creep Properties of the Sn-Ag-Cu Lead Free Solder

Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのクリープ特性における微量添加元素の影響

Author (5)： NAGANO MEGUMI (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  HIDAKA NOBORU (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  WATANABE HIROHIKO (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  SHIMODA MASAYOSHI (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  ONO MASAHIRO (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 9  Issue： 3  Page： 171-179  Publication year： May. 01, 2006 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： tin base alloy ,...
Semi thesaurus term： *creep fatigue ,...

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JST classification (2)： Connecting parts  (NA05050Z) ,  Electric and electronic parts in general  (NA05010H)

Reference (18)：

• 竹本正. 鉛フリーはんだのウェーブソルダリングにおけるドロス形成低減化. 第7回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装」シンポジウム, 2001. 2001, 491-496
• NAGANO, M. Effect of Germanium Content on Oxidation Prevention of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder. Proc. of PSEA04. 2004, 256-261
• 長野恵. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge鉛フリーはんだの機械特性と組織の関係. エレクトロニクス実装学会誌. 2005, 8, 6, 495-501
• 高橋武彦. 各種鉛フリーはんだの引張特性. 第9回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装」シンポジウム, 2003. 2003, 223-228
• 苅谷義治. はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性. エレクトロニクス実装学会誌. 2005, 8, 2, 150-155

Terms in the title (4)： Sn-Ag-Cu ,  鉛フリーはんだ ,  クリープ特性 ,  添加元素