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J-GLOBAL ID：200902267212279798   Reference number：05A0257897

Deposition Behavior of Ni on Si(100) Surfaces in an Aqueous Alkaline Solution

アルカリ水溶液中におけるSi(100)表面上でのNiの沈着挙動

Author (3)： NIWA D (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  HOMMA T (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  OSAKA T (Waseda Univ., Tokyo, JPN)
Material： Journal of the Electrochemical Society  (J Electrochem Soc)
Volume： 152  Issue： 2  Page： C54-C59  Publication year： 2005 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *electroless plating ,...

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JST classification (3)： Cobalt bnd nickel complexes  (CE01092Y) ,  Electroless plating  (WC08024S) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (5)： アルカリ水溶液 ,  Si ,  Ni ,  沈着 ,  挙動