Art

J-GLOBAL ID：200902290057342919   Reference number：09A0691520

Analysis of stress intensity factors for three-dimensional interface crack problems in electronic packages using the virtual crack closure technique

仮想亀裂閉口法を用いた電子パッケージにおける三次元界面亀裂問題に対する応力拡大係数の解析

Author (2)： CHIU T.-C. (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN) ,  LIN H.-C. (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
Material： International Journal of Fracture  (Int J Fract)
Volume： 156  Issue： 1  Page： 75-96  Publication year： Mar. 2009 
JST Material Number： B0696A  ISSN： 0376-9429  CODEN： IJFRAP  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： crack closure ,  electronic component ,  *interface crack ,  stress intensity factor ,  *crack propagation ,  crack tip ,  stress field ,  exfoliation ,  finite element method ,  *composite material ,  strain energy

JST classification (2)： Mechanics of fracture in general  (HC04010A) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (6)： 仮想 ,  亀裂閉口 ,  電子パッケージ ,  界面亀裂 ,  応力拡大係数 ,  解析