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J-GLOBAL ID：200902290256742101   Reference number：05A0446358

Metal-metal bonding process using Ag metallo-organic nanoparticles

Ag金属有機ナノ粒子を用いた金属-金属接合プロセス

Author (4)： IDE E. (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  ANGATA S. (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  HIROSE A. (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  KOBAYASHI K.F. (Osaka Univ., Suita, JPN)
Material： Acta Materialia  (Acta Mater)
Volume： 53  Issue： 8  Page： 2385-2393  Publication year： Apr. 25, 2005 
JST Material Number： A0316A  ISSN： 1359-6454  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *silver solder ,...

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JST classification (2)： Mechanical properties  (WB02030U) ,  Brazing  (WC07050C)

Substance index (1)： 1-Tetradecanol

Terms in the title (4)： Ag ,  有機ナノ粒子 ,  金属接合 ,  プロセス