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J-GLOBAL ID：200902291814501864   Reference number：08A0718106

大気圧プラズマを援用した無電解銅めっきプロセスの開発

Author (4)： ZETTSU NOBUYUKI (大阪大 大学院) ,  ITO KIMIHITO (大阪大 大学院) ,  UCHIDA SHUHEI (大阪大 大学院) ,  YAMAMURA KAZUYA (大阪大 大学院)
Material： 高分子学会予稿集(CD-ROM)  (高分子学会討論会予稿集(CD-ROM))
Volume： 57  Issue： 1 Disk1  Page： 3PB152  Publication year： May. 08, 2008 
JST Material Number： Z0703C  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,  polymer thin film ,  *polytetrafluoroethylene ,  *copper plating ,  *electroless plating ,  graft copolymerization ,  P4VP ,  surface modification ,  plasma treatment ,  atmospheric plasma ,  self-organizing ,  cluster formation ,  polymer complex (metal complex) ,  glow discharge ,  contact angle

JST classification (2)： Halogen containing polymers  (YH07100Z) ,  Electroless plating  (WC08024S)

Terms in the title (6)： 大気圧プラズマ ,  援用 ,  電解 ,  銅めっき ,  プロセス ,  開発