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J-GLOBAL ID：200902295338316773   Reference number：03A0533993

Development of Miniature Creep Testing for Solders

はんだのミニチュアクリープ試験法の開発

Author (5)： TAKADA AKIO (舞鶴工高専) ,  DANJO HIROSHI (立命館大 大学院) ,  SAKANE MASAO (立命館大 理工) ,  TSUKADA YUTAKA (日本アイ・ビー・エム 野洲研) ,  NISHIMURA HIDEO (日本アイ・ビー・エム 野洲研)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 69  Issue： 683  Page： 1082-1087  Publication year： Jul. 25, 2003 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： solder ,...

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JST classification (2)： Connections  (HD03080V) ,  Brazing  (WC07050C)

Reference (9)：

• 北野誠. 機論, A. 1990, 56-525, 1140-1147
• 山本隆栄. 材料. 1995, 44-503, 1080-1085
• 山本隆栄. 材料. 1997, 46-12, 1381-1388
• 高橋浩之. 日本材料学会第48期学術講演会講演論文集. 1999, 97-98
• 能瀬春雄. 機論, A. 1999, 65-632, 901-908

Terms in the title (4)： はんだ ,  ミニチュア ,  クリープ試験 ,  開発