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J-GLOBAL ID：200902299621544877   Reference number：05A0094511

MONITORING OF ELECTROPLATING THICKNESS USING INVERSE ANALISYS

逆解析を利用しためっき膜厚のモニタリング

Author (3)： ABE KEISUKE (東京工大 大学院情報理工学研究科) ,  AMAYA KENJI (東京工大 大学院情報理工学研究科) ,  AOKI SHIGERU (東洋大 工)
Material： 境界要素法論文集  (境界要素法シンポジウム研究発表論文集)
Volume： 21  Page： 23-26  Publication year： Dec. 02, 2004 
JST Material Number： X0794A  ISSN： 1348-8201  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *inverse problem ,...

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JST classification (3)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Electroplating  (WC08023B) ,  Numerical analysis,approximation method  (AB04000F)

Terms in the title (4)： 解析 ,  めっき膜 ,  厚 ,  モニタリング