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J-GLOBAL ID:200903000002202200

多孔質セラミック材料及びその調製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999078052
Publication number (International publication number):1999322465
Application date: Mar. 23, 1999
Publication date: Nov. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 調節可能で管理された気孔率と気孔径を備えた、均質でかさのある多孔質セラミック材料を提供する。【解決手段】 平均気孔径D50が4μm未満、閉鎖気孔率が4%未満の多孔質セラミック材料とする。この材料は、(i)無機分又は充填剤、有機結合剤、気孔形成剤、及び溶媒から構成され、随意に解膠剤及び/又は無機結合剤及び/又は加工性向上剤を含有する、無機ペーストを調製する工程、(ii)このペーストを成形する工程、そして(iii)この成形体を焼結により固める工程を含む方法で調製される。
Claim (excerpt):
平均気孔径D50が4μm未満であり、閉鎖気孔率が4%未満である、均質でかさのある多孔質セラミック材料。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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