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J-GLOBAL ID：200903000251303474

板状部材の分割方法及び分割装置

Inventor：
酒谷 康之

About 酒谷 康之

, 
東 正幸

About 東 正幸


Applicant, Patent owner：
株式会社東京精密

About 株式会社東京精密


Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003132572
Publication number (International publication number)：2004335908
Application date： May. 12, 2003
Publication date： Nov. 25, 2004
Summary：
【課題】チッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを製造することのできる板状部材の分割方法及び分割装置を提供する。【解決手段】硬脆材よりなる板状部材Wの表面又は内部に線状の改質領域Kを形成し、線状の改質領域に沿って板状部材Wを分割することにより複数枚の基板を得る板状部材の分割方法。板状部材Wの表面にテープSを貼付するテープ貼付工程と、テープが貼付された板状部材の表面又は内部に改質領域Kを形成する改質領域形成工程と、改質領域形成工程の後、テープSに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、を有する。エキスパンド工程において、改質領域Kの平面位置によって加える張力を変化させる。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
硬脆材よりなる板状部材の表面又は内部に線状の改質領域を形成し、該線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割することにより複数枚の基板を得る板状部材の分割方法において、 前記板状部材の表面にテープを貼付するテープ貼付工程と、 前記テープが貼付された板状部材の表面又は内部に改質領域を形成する改質領域形成工程と、 前記改質領域形成工程の後、前記テープに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、 を有する板状部材の分割方法であって、 前記エキスパンド工程において、前記改質領域の平面位置によって加える張力を変化させることを特徴とする板状部材の分割方法。
IPC (1)：
H01L21/301
FI (2)：
H01L21/78 X ,  H01L21/78 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
Show all
Cited by examiner (3)
  • 特開昭63-251203
  • 特開昭60-249346
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278768   Applicant：浜松ホトニクス株式会社

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