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J-GLOBAL ID：200903091821697264

レーザ加工方法

Inventor：
福世 文嗣

About 福世 文嗣

, 
福満 憲志

About 福満 憲志

, 
内山 直己

About 内山 直己

, 
和久田 敏光

About 和久田 敏光


Applicant, Patent owner：
浜松ホトニクス株式会社

About 浜松ホトニクス株式会社


Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001278768
Publication number (International publication number)：2002192370
Application date： Sep. 13, 2001
Publication date： Jul. 10, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ライン5に沿うように加工対象物1の内部に形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に沿って加工対象物1を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物1を切断することができる。このレーザ光の照射において、加工対象物1の表面3ではパルスレーザ光がほとんど吸収されないので、改質領域形成が原因で表面3が溶融することはない。
Claim (excerpt)：
加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程を備える、レーザ加工方法。
IPC (7)：
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40
FI (7)：
B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/06 A ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B
F-Term (22)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BC01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA09 ,  4E068CA11 ,  4E068CB10 ,  4E068CD08 ,  4E068CE01 ,  4E068DA11 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB03 ,  4G015FC14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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