Pat
J-GLOBAL ID:200903000257112735

接点のカシメ方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 葆 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001082870
Publication number (International publication number):2002282994
Application date: Mar. 22, 2001
Publication date: Oct. 02, 2002
Summary:
【要約】【課題】 密着性に優れ、接点表面の粗度が高く、クラックや台金の湾曲を生じない接点のカシメ方法を提供することにある。【解決手段】 ワイヤ形状の接点材から切り出した略ペレット形状の接点材10を台金20の取付孔20aに挿入し、その一端部の周囲,下面を確実にダイス21,23で保持する。そして、接点部11となる前記ペレット形状の接点材10の他端部を凸面を有するポンチ30でプレス加工する。さらに、凹面のポンチ11でプレス加工して接点部11を形成する。
Claim (excerpt):
ワイヤ形状の接点材から切り出した略ペレット形状の接点材を台金の取付孔に挿入し、一端部の周囲,下面を確実に保持する位置決め工程と、接点部となる前記ペレット形状の接点材の他端部を凸面を有するポンチでプレス加工する第1次カシメ工程と、凹面のポンチでプレス加工して接点部を形成する第2次カシメ工程と、からなることを特徴とする接点のカシメ方法。
IPC (3):
B21K 1/62 ,  H01H 1/00 ,  H01H 1/06
FI (3):
B21K 1/62 A ,  H01H 1/00 E ,  H01H 1/06 D
F-Term (5):
4E087BA17 ,  4E087EC11 ,  4E087EC38 ,  4E087HA91 ,  5G051AB03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

Return to Previous Page