スパッタリング用チタンターゲットおよびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：生形元重 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996032829
Publication number (International publication number)：1996311643
Application date： Jan. 25, 1996
Publication date： Nov. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】コンタクトホールにおける成膜効率が高いスパッタリング用チタンターゲットを提供する。【構成】最密充填面に対して垂直な(1 0 -1 0)および/または(1 1 -20)のX線回折強度がランダム配向の場合の1.1倍となり、且つ最密充填に対して平行な(0002)のX線回折強度がランダム配向の場合の1倍未満となるように、ターゲット面の結晶を配向させる。ターゲット面から飛び出すスパッタ粒子の方向が、そのターゲット面に対して垂直な方向に制御される。

Claim (excerpt)：

基板表面に薄膜を形成するスパッタリングに使用されるチタンターゲットであって、前記基板表面に対向するターゲット面の結晶構造として、最密充填面に対して垂直な(1 0 -1 0)および/または(1 1 -2 0)のX線回折強度がランダム配向の場合の1.1倍以上であることを特徴とするスパッタリング用チタンターゲット。

IPC (3)：

C23C 14/34 , H01L 21/203 , H01L 21/285

FI (3)：

C23C 14/34 A , H01L 21/203 S , H01L 21/285 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

チタンスパッタリングターゲット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-038418 Applicant：東ソー株式会社

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