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J-GLOBAL ID：200903000494315942

帯電防止性樹脂組成物、その成形物、及び成形方法

Inventor：
坂寄 勝哉

About 坂寄 勝哉

, 
安藤 雅之

About 安藤 雅之


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 光来出 良彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000051022
Publication number (International publication number)：2001240669
Application date： Feb. 28, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：
【要約】【課題】 ヘイズの原因となる導電性微粒子を用いることなく、ブリーズを生ずることなく、350°Cまでの耐熱性を有し、帯電防止性が安定している帯電防止性樹脂組成物、その成形物、及び成形方法を提供する。【解決手段】 第一番目の帯電防止性樹脂組成物は、ポリアミド酸骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された、表面抵抗値1010Ω以下の帯電防止性ポリアミド酸組成物である。第二番目の帯電防止性樹脂組成物は、ポリイミド骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された、表面抵抗値1010Ω以下の帯電防止性ポリイミド組成物である。第三番目の帯電防止性樹脂組成物は、一部がイミド化されたポリアミド酸骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された、表面抵抗値1010Ω以下の帯電防止性ポリアミド酸-イミド組成物である。
Claim (excerpt)：
ポリアミド酸骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された帯電防止性ポリアミド酸組成物。
IPC (3)：
C08G 73/10 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08L 79/08
FI (3)：
C08G 73/10 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08L 79/08 A
F-Term (63)：
4F071AA60 ,  4F071AE16 ,  4F071AF38 ,  4F071AF38Y ,  4F071AG12 ,  4F071AG28 ,  4F071AG34 ,  4F071BA02 ,  4F071BB12 ,  4J002CM041 ,  4J043PA04 ,  4J043PA09 ,  4J043PA18 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043SA03 ,  4J043SA06 ,  4J043SA07 ,  4J043SA31 ,  4J043SA52 ,  4J043SA54 ,  4J043SA62 ,  4J043SA72 ,  4J043SA85 ,  4J043TA11 ,  4J043TA21 ,  4J043TA22 ,  4J043TA47 ,  4J043TA68 ,  4J043TA70 ,  4J043TA74 ,  4J043TA75 ,  4J043TA76 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA261 ,  4J043UA262 ,  4J043UA361 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB051 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043UB151 ,  4J043UB161 ,  4J043UB281 ,  4J043UB291 ,  4J043UB301 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043VA091 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA44 ,  4J043ZA45 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB44 ,  4J043ZB51
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (8)
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