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J-GLOBAL ID:200903000494315942

帯電防止性樹脂組成物、その成形物、及び成形方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 光来出 良彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000051022
Publication number (International publication number):2001240669
Application date: Feb. 28, 2000
Publication date: Sep. 04, 2001
Summary:
【要約】【課題】 ヘイズの原因となる導電性微粒子を用いることなく、ブリーズを生ずることなく、350°Cまでの耐熱性を有し、帯電防止性が安定している帯電防止性樹脂組成物、その成形物、及び成形方法を提供する。【解決手段】 第一番目の帯電防止性樹脂組成物は、ポリアミド酸骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された、表面抵抗値1010Ω以下の帯電防止性ポリアミド酸組成物である。第二番目の帯電防止性樹脂組成物は、ポリイミド骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された、表面抵抗値1010Ω以下の帯電防止性ポリイミド組成物である。第三番目の帯電防止性樹脂組成物は、一部がイミド化されたポリアミド酸骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された、表面抵抗値1010Ω以下の帯電防止性ポリアミド酸-イミド組成物である。
Claim (excerpt):
ポリアミド酸骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された帯電防止性ポリアミド酸組成物。
IPC (3):
C08G 73/10 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08L 79/08
FI (3):
C08G 73/10 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08L 79/08 A
F-Term (63):
4F071AA60 ,  4F071AE16 ,  4F071AF38 ,  4F071AF38Y ,  4F071AG12 ,  4F071AG28 ,  4F071AG34 ,  4F071BA02 ,  4F071BB12 ,  4J002CM041 ,  4J043PA04 ,  4J043PA09 ,  4J043PA18 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043SA03 ,  4J043SA06 ,  4J043SA07 ,  4J043SA31 ,  4J043SA52 ,  4J043SA54 ,  4J043SA62 ,  4J043SA72 ,  4J043SA85 ,  4J043TA11 ,  4J043TA21 ,  4J043TA22 ,  4J043TA47 ,  4J043TA68 ,  4J043TA70 ,  4J043TA74 ,  4J043TA75 ,  4J043TA76 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA261 ,  4J043UA262 ,  4J043UA361 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB051 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043UB151 ,  4J043UB161 ,  4J043UB281 ,  4J043UB291 ,  4J043UB301 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043VA091 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA44 ,  4J043ZA45 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB44 ,  4J043ZB51
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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