電着用ポリイミド樹脂組成物、その製造方法、電着成形体及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：光来出良彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000051021
Publication number (International publication number)：2001240668
Application date： Feb. 28, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：

【要約】【課題】溶媒可溶性でかつ低熱膨張率である耐熱性ポリイミド樹脂を含む電着用ポリイミド樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を用いた成形体の製造方法を提供し、該製造方法により得られた低熱膨張率で、耐熱性ポリイミド樹脂成形体、好ましくは溶媒不溶性の成形体を提供する。【解決手段】下記一般式(1)【化1】(Xは、四価の有機基、R1 は二価、三価又は四価のジアミンであって、好ましくは、R1 の三価又は四価のジアミン又はトリアミンは、ジアミン又はトリアミンの総モル数の3〜100%が骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基を含み、nは3〜800の整数を示す。)で表される、骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基を有する溶媒可溶性ポリイミド、水及び塩基性化合物を含むことを特徴とする電着用ポリイミド樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

下記一般式(1)【化1】(Xは、四価の有機基、R1 は二価、三価又は四価のジアミン又はトリアミン、nは3〜800の整数を示す。)で表される、骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基を有する溶媒可溶性ポリイミド及び水、塩基性化合物を含むことを特徴とする電着用ポリイミド樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 73/10 , C08J 5/00 CFG , C09D 5/44 , C09D179/08 , H01B 3/30 , C08L 79:08

FI (7)：

C08G 73/10 , C08J 5/00 CFG , C09D 5/44 B , C09D179/08 Z , H01B 3/30 D , H01B 3/30 M , C08L 79:08

F-Term (111)：

4F071AA60 , 4F071AG28 , 4F071AH12 , 4F071BA02 , 4F071BB13 , 4F071BC02 , 4J038DJ021 , 4J038GA13 , 4J038NA14 , 4J038NA20 , 4J038NA21 , 4J038PA04 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J043PA02 , 4J043PA04 , 4J043PA08 , 4J043PC015 , 4J043PC065 , 4J043PC115 , 4J043PC135 , 4J043PC145 , 4J043PC185 , 4J043PC186 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043QB36 , 4J043RA35 , 4J043SA03 , 4J043SA06 , 4J043SA07 , 4J043SA42 , 4J043SA43 , 4J043SA52 , 4J043SA54 , 4J043SA62 , 4J043SA64 , 4J043SA72 , 4J043SA81 , 4J043SA82 , 4J043SB01 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TA23 , 4J043TA75 , 4J043TB01 , 4J043UA012 , 4J043UA042 , 4J043UA051 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA151 , 4J043UA252 , 4J043UA261 , 4J043UA262 , 4J043UA361 , 4J043UA362 , 4J043UA622 , 4J043UA712 , 4J043UB011 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB051 , 4J043UB052 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB151 , 4J043UB152 , 4J043UB281 , 4J043UB282 , 4J043UB291 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB351 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA041 , 4J043VA062 , 4J043VA081 , 4J043VA092 , 4J043VA101 , 4J043XA03 , 4J043XA13 , 4J043XB13 , 4J043YA06 , 4J043YA25 , 4J043YA28 , 4J043YA30 , 4J043ZA05 , 4J043ZA12 , 4J043ZA22 , 4J043ZA23 , 4J043ZA35 , 4J043ZB03 , 4J043ZB11 , 4J043ZB47 , 4J043ZB50 , 5G305AA06 , 5G305AA07 , 5G305AA11 , 5G305AB24 , 5G305AB27 , 5G305AB32 , 5G305BA09 , 5G305CA21 , 5G305DA21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

温室内に炭酸ガスを供給する方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-072187 Applicant：液化炭酸株式会社, 株式会社コステムヨシダ
配線基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-095165 Applicant：大日本印刷株式会社
電着用ポリイミド組成物及び塗膜物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-264353 Applicant：大日本塗料株式会社, 有限会社ピーアイ材料研究所

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