Pat
J-GLOBAL ID:200903000497995316
電界効果トランジスタの製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5):
長谷川 芳樹
, 塩田 辰也
, 寺崎 史朗
, 柴田 昌聰
, 池田 成人
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003060221
Publication number (International publication number):2004273630
Application date: Mar. 06, 2003
Publication date: Sep. 30, 2004
Summary:
【課題】半導体窒化物系化合物半導体を用いてリーク電流の少ない電界効果トランジスタを製造する。【解決手段】基板1上に活性層3およびゲート絶縁層4を順次に形成する。ゲート絶縁層の表層部4cは、窒化物系化合物半導体から構成されている。ゲート絶縁層の上面には、AlN層15が被着される。その後、AlN層から窒素を脱離してAl層16を形成し、続いて、Al層を酸化させてAlOxからなる保護層5を形成する。AlN層は、窒化物系化合物半導体から構成されるゲート絶縁層の表層部の形成後に連続して形成できる。これにより、ゲート絶縁層の上面が清浄に保たれる。このため、AlOx保護層とゲート絶縁層との間に極めて良好な界面が形成される。この結果、ゲートリーク電流が低減される。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基板上に活性層を設けるとともに、窒化物系化合物半導体から構成される表層部を有するゲート絶縁層を前記活性層の上に設ける工程と、
前記ゲート絶縁層の上面にAlN層を被着する工程と、
前記AlN層から窒素を脱離してAl層を形成する工程と、
前記Al層を酸化させてAlOxからなる保護層を形成する工程と
を備える電界効果トランジスタの製造方法。
IPC (8):
H01L21/336
, H01L21/316
, H01L21/318
, H01L21/338
, H01L29/778
, H01L29/78
, H01L29/786
, H01L29/812
FI (9):
H01L29/78 617V
, H01L21/316 B
, H01L21/316 X
, H01L21/318 A
, H01L29/78 618B
, H01L29/78 617T
, H01L29/78 301N
, H01L29/78 301B
, H01L29/80 H
F-Term (73):
5F058BA11
, 5F058BD01
, 5F058BD04
, 5F058BD05
, 5F058BF02
, 5F058BF73
, 5F058BJ10
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD10
, 5F102GJ02
, 5F102GJ10
, 5F102GK04
, 5F102GL04
, 5F102GM04
, 5F102GM09
, 5F102GQ01
, 5F102GV05
, 5F102HC00
, 5F102HC01
, 5F102HC21
, 5F110AA06
, 5F110BB13
, 5F110CC01
, 5F110DD04
, 5F110EE02
, 5F110EE06
, 5F110EE14
, 5F110FF01
, 5F110FF10
, 5F110FF27
, 5F110GG04
, 5F110GG12
, 5F110GG19
, 5F110GG42
, 5F110HL03
, 5F110HL04
, 5F110HL11
, 5F110HL22
, 5F110HL27
, 5F110HL30
, 5F110NN02
, 5F110NN22
, 5F110NN32
, 5F110NN33
, 5F110NN40
, 5F110QQ09
, 5F140AA24
, 5F140AC36
, 5F140BA02
, 5F140BA06
, 5F140BA16
, 5F140BB18
, 5F140BC12
, 5F140BD01
, 5F140BD04
, 5F140BD11
, 5F140BD15
, 5F140BE05
, 5F140BE07
, 5F140BE09
, 5F140BF05
, 5F140BF08
, 5F140BF11
, 5F140BF15
, 5F140BG27
, 5F140BJ07
, 5F140BJ11
, 5F140BJ15
, 5F140CC02
, 5F140CC11
, 5F140CC12
, 5F140CE16
Patent cited by the Patent:
Return to Previous Page