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J-GLOBAL ID：200903000560752674

コンデンサマイクロホン組立体

Inventor： ケイ、 ケリー キュー. ,  ギルバート、 マーク ダブリュー.
Applicant, Patent owner： シュアー インコーポレイテッド
Agent (2)： 三好 秀和 ,  三好 保男
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002552369
Publication number (International publication number)：2004527150
Application date： Dec. 07, 2001
Publication date： Sep. 02, 2004
Summary：

マイクロホン組立体がハウジング(20)を含み、ハウジング(20)は、上側リップ(18)、シリコンバックプレート(12)、バックプレートと一体的に形成されたシリコンスペーサ(14,15)を含む。シリコンスペーサは、少なくとも1つの突出部、および、二酸化ケイ素またはフルオロポリマーなどの絶縁層(30)を含む。単一のダイヤフラム(10)が、保護環境バリア、および容量性電気音響変換器の検知電極の両方として作用するメタライズドポリマーフィルムを有する。

Claim (excerpt)：

マイクロホン組立体であって、 ハウジングと、 ハウジング内に取り付けられた半導体バックプレートと、 バックプレート上に配置された可撓性のダイヤフラムと、 バックプレートと一体的であり、かつバックプレートとダイヤフラムの中間にある半導体スペーサと、 ダイヤフラムフレームと、を含み、前記ダイヤフラムがダイヤフラムフレーム上で引張られ、かつ接着によりダイヤフラムフレームに取り付けられ、ダイヤフラムフレームがダイヤフラムの張力を維持するマイクロホン組立体。

IPC (2)：

H04R19/04 ,  H04R1/02

FI (2)：

H04R19/04 ,  H04R1/02 106

F-Term (4)：

5D017BC15 ,  5D017BC18 ,  5D021CC02 ,  5D021CC05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体エレクトレットコンデンサーマイクロホン
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-146590   Applicant：ホシデン株式会社
• 特開昭54-012725
  
• 特開昭48-061127
  
• 特開昭57-148500