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J-GLOBAL ID:200903000575789159

セパレータ、その製造方法及びそれを用いた電気・電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 小田島 平吉 ,  江角 洋治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002328664
Publication number (International publication number):2004164974
Application date: Nov. 12, 2002
Publication date: Jun. 10, 2004
Summary:
【課題】電気・電子部品中の導電部材間の隔離板として好適な、通気性、強度がともに満足できる範囲内にある耐熱性に優れたセパレータを提供すること。【解決手段】N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、アルコール類、グリコール類、カーボネート類、アセトニトリル、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド及びこれらの2種もしくはそれ以上の混合物よりなる群から選ばれる液体で浸漬処理してなる、アラミド繊維又はアラミドファイブリッドのいずれか一方又は両方を含むシートからなることを特徴とするセパレータ。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、アルコール類、グリコール類、カーボネート類、アセトニトリル、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド及びこれらの2種もしくはそれ以上の混合物よりなる群から選ばれる液体で浸漬処理してなる、アラミド繊維又はアラミドファイブリッドのいずれか一方又は両方を含むシートからなることを特徴とするセパレータ。
IPC (4):
H01M2/16 ,  H01G9/00 ,  H01G9/02 ,  H01M10/40
FI (4):
H01M2/16 P ,  H01G9/02 301 ,  H01M10/40 Z ,  H01G9/24 A
F-Term (12):
5H021BB12 ,  5H021CC01 ,  5H021CC02 ,  5H021EE01 ,  5H021EE07 ,  5H021HH00 ,  5H021HH06 ,  5H029AJ02 ,  5H029CJ13 ,  5H029DJ04 ,  5H029DJ15 ,  5H029EJ12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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