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J-GLOBAL ID：200903000584353045

電子素子用部材及びその製造方法

Inventor： 田中 秀康
Applicant, Patent owner： 旭化成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006212511
Publication number (International publication number)：2007067392
Application date： Aug. 03, 2006
Publication date： Mar. 15, 2007
Summary：

【課題】導電性の高い配線を有し、フレキシブルでありながら、難燃性、耐熱性を備えた電子素子用部材を提供する。【解決手段】柔軟性を有する基板と、前記基板上に形成され、電気回路としての役割を担う配線3と、を有する電子素子用部材であって、前記基板は粘土を主要成分とし且つ粘土粒子が配向して積層した構造を有する粘土薄膜層1と、シリコン及びアルミニウムの少なくとも一方を含む無機化合物を主成分とする無機薄膜層2とを有することを特徴とする電子素子用部材。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

柔軟性を有する基板と、前記基板上に形成され、電気回路としての役割を担う配線と、を有する電子素子用部材であって、前記基板は粘土を主要成分とし且つ粘土粒子が配向して積層した構造を有する粘土薄膜層を有することを特徴とする電子素子用部材。

IPC (1)：

H01L 23/15

FI (1)：

H01L23/14 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• インク添加剤技術による導電性電気素子及びアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-171134   Applicant：ソノコ・デベロプメント・インコーポレイテッド