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J-GLOBAL ID：200903000588119586

配線基板及び配線基板の製造方法

Inventor： 猪飼 憲彦 ,  鈴木 健二 ,  高橋 一弘
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (3)： 奥田 誠 ,  富澤 孝 ,  山中 郁生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002348630
Publication number (International publication number)：2004186227
Application date： Nov. 29, 2002
Publication date： Jul. 02, 2004
Summary：

【課題】ソルダーレジスト層に求められる様々な特性(例えば、耐熱性、高解像度性、信頼性、外観など)がより良好なソルダーレジスト層を備える配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板101は、第2絶縁層114と、この表面に形成された第3導体層123と、これらの上に積層されたソルダーレジスト層115とを備える。そして、ソルダーレジスト層115は、感光性カルド型ポリマーからなる。さらに、このソルダーレジスト層115は、不活性ガス雰囲気中で硬化させてなる。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

絶縁層と、 上記絶縁層の表面に形成された導体層と、 上記絶縁層及び導体層上に積層されたソルダーレジスト層と、 を備える配線基板であって、 上記ソルダーレジスト層は、カルド型ポリマーからなる 配線基板。

IPC (1)：

H05K3/28

FI (1)：

H05K3/28 D

F-Term (11)：

5E314AA27 ,  5E314CC02 ,  5E314CC06 ,  5E314CC15 ,  5E314DD06 ,  5E314DD07 ,  5E314DD08 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG04 ,  5E314GG24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ソルダーレジスト形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-035230   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• フォトソルダーレジストインク
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-237005   Applicant：互応化学工業株式会社