フリップチップ実装方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：樺澤襄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000124508
Publication number (International publication number)：2001308144
Application date： Apr. 25, 2000
Publication date： Nov. 02, 2001
Summary：

【要約】【課題】鉛フリーはんだで形成したはんだバンプを有するICチップを配線基板にフリップチップ実装する場合、大気中でのフラックスレス接合を実現するために有効的な実装方法を提供する。【解決手段】 ICチップ11のはんだバンプ12を形成する鉛フリーの錫-亜鉛系はんだ合金の表面を改質する。この改質は、水素含有プラズマ13の照射によりはんだバンプ12の表面の錫酸化膜および亜鉛酸化膜を除去し、弗素含有プラズマによりはんだバンプ12の表面に弗素含有層を形成することで、錫および亜鉛の再酸化を防止する。この改質後に配線基板の金属電極にICチップ11のはんだバンプ12を直接マウントし、フリップチップボンダにより接合する。錫-亜鉛系はんだ合金のはんだバンプ12の酸化膜層を改質することで、大気中での、ICチップ11のはんだバンプ12と配線基板の金属電極とのフラックスレス接合を可能とする。

Claim (excerpt)：

配線基板および集積回路チップの少なくとも一方の端子を形成する鉛フリーはんだの表面を改質する工程と、この改質後に配線基板の端子に集積回路チップの端子を直接マウントする工程と、このマウント後に端子間を接合する工程とを具備したことを特徴とするフリップチップ実装方法。

IPC (8)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H05K 1/18 , H05K 3/24 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 , H05K 3/34 512

FI (9)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H05K 3/24 D , H05K 3/24 B , H05K 3/34 501 Z , H05K 3/34 507 Z , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C , H01L 21/92 603 B

F-Term (35)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC17 , 5E319BB01 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD29 , 5E319CD60 , 5E319GG20 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336CC34 , 5E336CC58 , 5E336EE03 , 5E336GG05 , 5E343AA02 , 5E343AA11 , 5E343BB16 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB52 , 5E343BB71 , 5E343DD33 , 5E343EE52 , 5E343EE58 , 5E343GG18 , 5F044KK02 , 5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044QQ03 , 5F044QQ04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

プラズマ洗浄方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-290648 Applicant：松下電器産業株式会社

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