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J-GLOBAL ID：200903000613237823

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 北野 誠 ,  熊沢 鉄雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994153487
Publication number (International publication number)：1996023002
Application date： Jul. 05, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 板状部材のはんだ接合部を所定厚さに保持する。【構成】 線膨張係数が異なりかつ互いにはんだ接合される二つ以上の板状部材、つまり半導体素子1及び基板2と、それぞれの半導体素子1をリード7に接続する金属ワイヤ6と、金属ワイヤ6を接続したのち封止する樹脂5とよりなる半導体装置であって、いずれか一方の板状部材2のはんだ接合面の周囲に、接合時のはんだの流出を阻止する表面処理部3を形成し、それぞれの板状部材1,2を、所定厚さのはんだ接合部4を介して接合する。【効果】 はんだ接合部に発生するひずみが低減して熱疲労破壊が防止される。

Claim (excerpt)：

線膨張係数が異なりかつ互いにはんだ接合部を介して接合される少なくとも二つの板状部材を備えた半導体装置において、いずれか一方の板状部材のはんだ接合面の周囲に表面処理部を形成し、該表面処理部は、接合時にはんだの流出を阻止して前記はんだ接合部を所定厚さに保持するものであることを特徴とする半導体装置。