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J-GLOBAL ID：200901063284880200   Update date: Aug. 19, 2022

Kumazawa Tetsuo

クマザワ テツオ | Kumazawa Tetsuo
Research field  (2)： Material fabrication and microstructure control ,  Machine materials and mechanics
Research keywords  (4)： 材料工学 ,  材料力学 ,  Material Engineering ,  Strength of Materials
Research theme for competitive and other funds  (4)：
  • 微細接合部の変形評価に関する研究
  • 半導体実装における強度解析に関する研究
  • Study on Deformation Evaluation of Small Joints
  • Study on Strength Analysis of Electronic Packages
MISC (7)：
ｍore...
Patents (2)：
  • 検査装置
  • リードフレーム及び半導体装置
Works (5)：
  • はんだ接合部の変形評価の研究
    2003 -
  • Deformation Evaluation of Solder Joint.
    2003 -
  • Electronic component, electronic compoment assembly and electronic component unit USA Patent No. 5.569.960
    1996 -
  • Opto-electronic device and method for producing the device USA Patent No4.880.290
    1989 -
  • Composite fiberous product USA Patent No4.528.223
    1985 -
Education (2)：
  • - 1972 Tohoku University
  • - 1972 Tohoku University Graduate School, Division of Engineering
Professional career (1)：
  • Doctor of Engineering (Tohoku University)
Work history (5)：
  • 1993 - 1998 Saitama University
  • 1993 - 1998 Saita University, Part-time lecturer
  • 1973 - 1998 日立製作所機械研究所
  • 1973 - 1998 Hitachi Ltd. Mech. Research Lab., Researcher.
  • Akita Prefectural University Faculty of Systems Science and Technology, Department of Machine Intelligence and Systems Engineering
Committee career (3)：
  • 1999 - 2003 日本非破壊検査協会 委員
  • 1997 - 2003 エレクトロニクス実装学会 委員
  • 1990 - 2003 日本機械学会 委員
Awards (2)：
  • 1990 - 非破壊検査協会論文賞
  • 1989 - R & D 100 Award
Association Membership(s) (3)：
エレクトロニクス実装学会 ,  日本非破壊検査協会 ,  日本機械学会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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