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J-GLOBAL ID：200903000616608288

セラミック回路基板

Inventor： 古桑 健
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999356316
Publication number (International publication number)：2001177194
Application date： Dec. 15, 1999
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：

【要約】【課題】セラミック回路基板に反りが生じ電子部品を確実、強固に実装できない。【解決手段】セラミック基板1の上面に金属回路板3を取着して成るセラミック回路基板であって、前記セラミック基板1の下面に前記金属回路板3と対応するダミー金属回路板4を取着するとともに、該ダミー金属回路板4の外周位置を前記金属回路板3よりも外側に位置させ、かつその位置がダミー金属回路板4の外周位置をX、前記金属回路板3の外周位置をY、セラミック基板1の厚みをZとしたとき、Y+0.1(mm)≦X≦Y+Zである。

Claim (excerpt)：

セラミック基板の上面に金属回路板を取着して成るセラミック回路基板であって、前記セラミック基板の下面に前記金属回路板と対応するダミー金属回路板を取着するとともに、該ダミー金属回路板の外周位置を前記金属回路板よりも外側に位置させ、かつその位置がダミー金属回路板の外周位置をX、前記金属回路板の外周位置をY、セラミック基板の厚みをZとしたとき、Y+0.1(mm)≦X≦Y+Zであることを特徴とするセラミック回路基板。

F-Term (12)：

5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB71 ,  5E338BB72 ,  5E338CC08 ,  5E338CC09 ,  5E338CD24 ,  5E338EE01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26 ,  5E338EE33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-010422   Applicant：富士電機株式会社
• 特開平4-287952
  
• 特開平4-287952
  
• 特開昭61-296788