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J-GLOBAL ID：200903000632832660

超微粉体を樹脂に混練分散する方法および混練装置

Inventor：
山岡 岸泰

About 山岡 岸泰


Applicant, Patent owner：
有限会社ケイシーケイ応用技術研究所

About 有限会社ケイシーケイ応用技術研究所


Agent (3)： 小谷 悦司 ,  伊藤 孝夫 ,  樋口 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007160519
Publication number (International publication number)：2008307863
Application date： Jun. 18, 2007
Publication date： Dec. 25, 2008
Summary：
【課題】ナノメーターオーダーの超微粉体の二次粒子をより容易に解砕して一次粒子とし、この一次粒子を樹脂内に均一に分散することができるようにする。【解決手段】挿入スクリュー22の周りで超微粉体Uおよび樹脂Gの混合物G0を加熱する原料挿入工程と、樹脂Gが溶融する樹脂溶融温度Tm〜Tsにまで加熱された混合物G0中で超微粉体Uの二次粒子を分散させる液相混練分散工程と、混合物G0中から気化した気体を脱気する脱気工程と、樹脂Gが固相状態を保つ樹脂熱変形温度Td近辺の温度に冷却して混合物G0に剪断力を加え、超微粉体Uの二次粒子を脆性粒子として解砕する固相混練分散工程と、再び樹脂Gが溶融する樹脂溶融温度Tsより若干低めの温度にまで加熱して再度液相混練処理を施す再液相混練工程と、機能性複合樹脂G1を押し出す押出工程と、機能性複合樹脂G1を丸紐状の製品に成形する成形工程とを備える。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
超微粉体と樹脂とを含む原料を下流側に移動させながら前記原料に混練分散を施す混練方法であって、 一本の回転軸の周りに前記原料を加熱するべく挿入する原料挿入工程と、 樹脂が溶融する温度にまで加熱された原料を樹脂の液相状態で混練して超微粉体を樹脂中に分散させる液相混練分散工程と、 液相状態で混練された原料中から発生する気体を脱気する脱気工程と、 樹脂が固相状態を保つ温度に冷却して前記原料に剪断力を加えることにより原料中の超微粉体の二次粒子を分散系の脆性粒子にして解砕する固相混練分散工程と、 再び樹脂が溶融する温度にまで加熱して再度液相混練処理を施す再液相混練工程と、 再度液相混練処理が施されることにより得られた製品を押し出す押出工程とを順次経ることを特徴とする超微粉体を樹脂に混練分散する方法。
IPC (7)：
B29B 7/40 ,  B29B 7/88 ,  B02C 18/14 ,  B02C 18/22 ,  B01F 7/08 ,  B01F 15/06 ,  B01D 19/00
FI (7)：
B29B7/40 ,  B29B7/88 ,  B02C18/14 Z ,  B02C18/22 ,  B01F7/08 A ,  B01F15/06 A ,  B01D19/00 101
F-Term (31)：
4D011AA16 ,  4D011AB06 ,  4D065CA16 ,  4D065CB07 ,  4D065CC01 ,  4D065DD04 ,  4D065DD16 ,  4D065DD18 ,  4D065ED06 ,  4D065ED13 ,  4F201AC04 ,  4F201AR06 ,  4F201AR17 ,  4F201BA01 ,  4F201BC01 ,  4F201BC02 ,  4F201BK02 ,  4F201BK25 ,  4F201BK34 ,  4F201BK36 ,  4F201BK49 ,  4F201BK53 ,  4G037CA03 ,  4G037CA11 ,  4G037EA03 ,  4G078AA02 ,  4G078AB06 ,  4G078BA01 ,  4G078DA09 ,  4G078EA03 ,  4G078EA05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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