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J-GLOBAL ID:200903000752812069

整合回路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 中尾 直樹 ,  中村 幸雄 ,  草野 卓
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005148621
Publication number (International publication number):2006325153
Application date: May. 20, 2005
Publication date: Nov. 30, 2006
Summary:
【課題】 対応可能とする周波数帯の数が増えても比較的に小型に出来る特に低周波数帯に適用して有利なマルチバンド対応整合回路を提供する。【解決手段】 インピーダンスが周波数特性を持つ負荷と、周波数特性を持たないインピーダンスZ0との間に接続される、周波数特性を持つ負荷に一端を接続する第一の整合ブロックと、第一の整合ブロックに直列に接続される集中定数素子で形成される第二の整合ブロックとを備え、ある周波数帯に整合させる時は第一の整合ブロックと第二の整合ブロックの直列のインピーダンスで整合を取り、別の周波数帯においては、第二の整合ブロックの両端にスイッチ素子を介して副整合ブロックを接続することでπ型回路を構成し、その周波数においてこのπ型回路と周波数特性を持たないインピーダンスの合成インピーダンスをZ0とすることで、第二の整合ブロックの影響を排除するようにした。【選択図】図1
Claim (excerpt):
インピーダンスが周波数特性を持つ素子が接続される第1端子に一端を接続する第一の整合ブロックと、 上記第一の整合ブロックに直列に接続される第二の整合ブロックと、上記第二の整合ブロックの両端にそれぞれ接続されるスイッチ素子及び副整合ブロックの直列回路とでπ型回路を構成する整合回路部と、 を備え、上記第二の整合ブロックが集中定数素子で構成されていることを特徴とする整合回路。
IPC (2):
H03H 7/38 ,  H03F 3/60
FI (2):
H03H7/38 B ,  H03F3/60
F-Term (13):
5J067AA04 ,  5J067AA41 ,  5J067CA36 ,  5J067CA92 ,  5J067FA18 ,  5J067HA25 ,  5J067HA29 ,  5J067HA33 ,  5J067HA38 ,  5J067KA29 ,  5J067SA13 ,  5J067TA01 ,  5J067TA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 整合回路
    Gazette classification:再公表公報   Application number:JP2004003407   Applicant:株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ

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