Pat
J-GLOBAL ID：200903000760638523
半導体装置及び命令制御方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006083076
Publication number (International publication number)：2007257477
Application date： Mar. 24, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：
【課題】NOPn命令の実行中に割込みが発生した場合に割込みに対する応答を改善する。【解決手段】入力される命令をデコードする命令デコーダ1及びそのデコード結果に基づいて命令の実行制御を行う命令シーケンサ2を有するCPUにて、1命令で、複数サイクルの期間においてNOP(ノーオペレーション)動作を行うNOPn命令の実行中に割込みが発生した場合には、それ以降のNOP動作をキャンセルし、発生した割込みに係る処理動作に直ちに移行して割込み処理を実行するようにし、割込み発生から割込み処理開始までの時間を短縮して割込みに対する応答を改善する。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
入力される命令をデコードする命令デコード手段と、
上記命令デコード手段でのデコード結果に基づいて、上記命令の実行制御を行う命令実行制御手段とを備え、
1つの命令で、nサイクル(nは2以上の自然数)の期間においてノーオペレーション動作を行う第1の命令の実行中に割込みが発生した場合には、当該割込み発生後のノーオペレーション動作を中止することを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
G06F 9/48
, G06F 9/30
, G06F 9/38
G06F9/46 314Z
, G06F9/30 330C
, G06F9/38 310E
5B013AA11
, 5B013EE02
, 5B033AA10
, 5B033BC02
, 5B033BE07
Cited by applicant (1)
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性能調整回路
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平3-301421
Applicant：茨城日本電気株式会社
Cited by examiner (6)
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