集積回路カードおよびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994295235
Publication number (International publication number)：1996156470
Application date： Nov. 29, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：

【要約】【目的】ICカードに曲げによる変形が加わった場合にICチップ実装部の先端コーナー部付近で破損が発生することを防止する。【構成】片面の一部にICモジュール装着用の穴11aを有する合成樹脂製のカード基板11と、回路基板12a上にICチップが実装されて樹脂封止され、回路基板の裏面にICチップに電気的に接続されている外部接続用端子を有し、外部接続用端子がカード基板面に露出し、ICチップ実装面側が内側となるようにカード基板の穴部に嵌め込まれたICモジュール12と、ICモジュールのICチップ実装部12bに触れない位置でICモジュールをカード基板の穴部内面の一部に固着させる接着剤13とを具備することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

片面の一部に集積回路モジュール装着用の穴を有する合成樹脂製のカード基板と、回路基板上に集積回路チップが実装されて樹脂封止され、上記回路基板の裏面に上記集積回路チップに電気的に接続されている外部接続用端子を有し、上記外部接続用の端子がカード基板面に露出し、集積回路チップ実装面側が内側となるように前記カード基板の穴部に嵌め込まれた集積回路モジュールと、上記集積回路モジュールの集積回路チップ実装部に触れない位置で上記集積回路モジュールを前記カード基板の穴部内面の一部に固着させる接着剤とを具備することを特徴とする集積回路カード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 23/32

FI (2)：

G06K 19/00 K , G06K 19/00 L

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

ICモジュールと、その製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-066932 Applicant：株式会社東芝
特開平2-301155
特開平4-314598

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Cited by examiner (3)

ICモジュールと、その製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-066932 Applicant：株式会社東芝
特開平2-301155
特開平4-314598

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