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J-GLOBAL ID：200903000841137448

スイッチ部材の製造方法およびそれに用いられるレーザ切断治具

Inventor：
長沢 務

About 長沢 務

, 
荒木 純孝

About 荒木 純孝


Applicant, Patent owner：
信越ポリマー株式会社

About 信越ポリマー株式会社


Agent (1)： アイアット国際特許業務法人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007029455
Publication number (International publication number)：2008198383
Application date： Feb. 08, 2007
Publication date： Aug. 28, 2008
Summary：
【課題】レーザ光を用いてキーパッドを切断する際、キーパッドの表面に傷がつくのを効果的に防止する。【解決手段】レーザ切断治具上に、複数のキートップを連接した状態のキーパッドを載置し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するスイッチ部材の製造方法であって、上記キーパッドの切断位置を上記レーザ切断治具の溝部にあわせて、当該キーパッドを上記レーザ切断治具上に載置する載置工程(ステップS101)と、当該レーザ切断治具の当該溝部に沿ってレーザ光を走査し、当該キーパッドを当該複数のキートップに分離するキートップ分離工程(ステップS103)と、を含むことを特徴とする、スイッチ部材の製造方法とする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
レーザ切断治具上に、複数のキートップを連接した状態のキーパッドを載置し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するスイッチ部材の製造方法であって、 上記キーパッドの切断位置を上記レーザ切断治具の溝部にあわせて、当該キーパッドを上記レーザ切断治具上に載置する載置工程と、 当該レーザ切断治具の当該溝部に沿ってレーザ光を走査し、当該キーパッドを当該複数のキートップに分離するキートップ分離工程と、 を含むことを特徴とする、スイッチ部材の製造方法。
IPC (1)：
H01H 11/00
FI (1)：
H01H11/00 E
F-Term (3)：
5G023AA12 ,  5G023CA19 ,  5G023CA50
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
  • インサート成形品の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-180603   Applicant：日本写真印刷株式会社
  • 特開昭61-099594
  • レーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-139883   Applicant：ブラザー工業株式会社
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Cited by examiner (5)
  • 特開昭61-099594
  • 特開昭61-099594
  • レーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-139883   Applicant：ブラザー工業株式会社
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