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J-GLOBAL ID：200903000989443017

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 本多 晃 ,  仙田 孝雄 ,  奥津 徳生 ,  金敷 正志 ,  宍戸 長次 ,  佐藤 孝太郎 ,  杉本 典克
Applicant, Patent owner： 日本インター株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000112781
Publication number (International publication number)：2001298141
Application date： Apr. 14, 2000
Publication date： Oct. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】リード間の沿面距離を大きく、かつ、半導体ペレットに機械的ストレスを与えることが少なく、放熱性に優れ、部品点数が少なく安価に製作できる小型の樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】第1リード1の外方端1bの下面は樹脂封止部4の下面と同一平面とし、該外方端1bに連続する立上り部1cは上記樹脂封止部4内に埋設され、該第1リードの内方端1aには半導体ペレット3が固着され、該半導体ペレット3の表面と第2リード2の内方端2aとが固着され、該内方端2aから水平方向に延出し、上記樹脂封止部4から露出した位置で下方にクランク状に偏位させ、上記第2リード2の外方端2bが上記樹脂封止部4の下面と同一平面となるように形成する。

Claim (excerpt)：

第1リードと第2リードの内方端の対向面間に半導体ペレットを固着し、該半導体ペレット及び前記内方端の周囲を樹脂にて封止し、樹脂封止部を形成した半導体装置において、上記第1リードの外方端の下面は、上記樹脂封止部の下面と同一平面とし、該外方端に連続する立上り部は、上記樹脂封止部内に埋設され、該第1リードの立上り部に連続する内方端は、前記半導体ペレットに固着され、該半導体ペレットの表面と上記第2リードの内方端とが固着され、該第2リードの内方端から連続して水平方向に延出し、上記樹脂封止部から露出した位置で下方にクランク状に偏位させ、上記第2リードの外方端の平坦部が上記樹脂封止部の下面と同一平面となるように形成したことを特徴とする樹脂封止型複合半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 電子部品およびその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-280433   Applicant：ローム株式会社
• 特開平4-093055
  
• 特開平2-121356