Pat
J-GLOBAL ID：200903001026898295
表面実装型チップアンテナ及びアンテナ装置、並びにこれらを搭載した通信機器
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004069114
Publication number (International publication number)：2004304783
Application date： Mar. 11, 2004
Publication date： Oct. 28, 2004
Summary：
【課題】 インピーダンス調整や実装安定性を良好とし、広帯域幅で放射効率を向上させた表面実装型チップアンテナ、このチップアンテナとスピーカ、バイブレータ等の金属機能部品との相互干渉を防止したアンテナ装置を提供する。【解決手段】 誘電体、磁性体、またはそれらの混合物でなる基体と、前記基体の実装面に設けられた少なくとも1つの端子部と、前記基体の実装面に前記端子部を除いて設けられた凹部と、この凹部に螺旋状に巻回された平角導電線を具備してなり、例えば、チップアンテナの基体は、高さ5mm以下、基体の長さ30mm以下、凹部は前記基体高さの1/2以下であり、平角導線は、幅2mm以下、厚さ0.01〜0.2mmである表面実装型チップアンテナとなす。また、この表面実装型チップアンテナと、スピーカ、バイブレータ、小型CCDカメラ等の金属機能部品を近接して配置するときは電源側端子にフィルタ回路を接続する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
誘電体、磁性体、またはそれらの混合物でなる基体と、前記基体の実装面に設けられた少なくとも1つの端子部と、前記基体の実装面に前記端子部を除いて設けられた凹部と、前記基体に巻回された少なくとも1つの導電線を具備してなることを特徴とする表面実装型チップアンテナ。
IPC (5)：
H01Q1/38
, H01Q1/24
, H01Q1/52
, H01Q5/01
, H01Q9/42
H01Q1/38
, H01Q1/24 Z
, H01Q1/52
, H01Q5/01
, H01Q9/42
5J046AA03
, 5J046AA19
, 5J046AB06
, 5J046PA04
, 5J046UA07
, 5J047AA03
, 5J047AA19
, 5J047AB06
, 5J047FD01
Cited by applicant (2)
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チップアンテナ
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-005916
Applicant：株式会社村田製作所
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チップアンテナ及び無線端末装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-198312
Applicant：松下電器産業株式会社
Cited by examiner (3)
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