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J-GLOBAL ID：200903044180427727

多重帯域セラミックチップアンテナ

Inventor： 丘冀徳(KOO,Ki-Duk) ,  張東錫(CHANG,Dong-Seok) ,  成宰碩(SUNG,Jae-Suk) ,  李禹晟(LEE,Woo-Sung) ,  李圭馥(LEE,Gyu-Bok)
Applicant, Patent owner： 電子部品研究院
Agent (1)： 早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998309329
Publication number (International publication number)：2000022429
Application date： Oct. 30, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 使用可能な周波数帯域が多数個であり、大きさが小さくて携帯端末機に内蔵可能な多重帯域セラミックチップアンテナを提供する。【解決手段】 セラミック誘電材料により形成されるチップ本体と、前記チップ本体内部に螺旋状に形成される一つ以上のヘリカル導体とを含み、前記ヘリカル導体はそれぞれ分離されて形成され、前記各ヘリカル導体の一端は前記チップ本体の表面に突出して前記各ヘリカル導体に電圧を印加するための電圧供給用端子を形成する。

Claim (excerpt)：

セラミック誘電材料により形成されるチップ本体と、前記チップ本体内部に螺旋状に形成される一つ以上のヘリカル導体とを含み、前記ヘリカル導体はそれぞれ分離されて形成され、前記各ヘリカル導体の一端は前記チップ本体の表面に突出して前記各ヘリカル導体に電圧を印加するための電圧供給用端子を形成することを特徴とする多重帯域セラミックチップアンテナ。

IPC (4)：

H01Q 5/00 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 11/08

FI (4)：

H01Q 5/00 ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 11/08

F-Term (9)：

5J046AA03 ,  5J046AB12 ,  5J046BA03 ,  5J046QA08 ,  5J047AA03 ,  5J047AA12 ,  5J047AB12 ,  5J047FD01 ,  5J047FD02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• チップアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-317885   Applicant：株式会社村田製作所
• ヘリカルアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-118428   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開昭60-098705
  
• 特開昭60-098705
  
• アンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-143188   Applicant：ノキアモービルフォーンズリミティド
• 特開昭62-188506
  
• 特開昭62-188505
  
• アンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-298425   Applicant：三菱電機株式会社
• チップアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-061358   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開昭60-098705