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J-GLOBAL ID：200903001069125257

低誘電正接フィルムおよび配線フィルム

Inventor：
天羽 悟

About 天羽 悟

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山田 真治

About 山田 真治

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石川 敬郎

About 石川 敬郎

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永井 晃

About 永井 晃

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杉政 昌俊

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Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002244511
Publication number (International publication number)：2004083680
Application date： Aug. 26, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：
【課題】優れた誘電特性を有する多官能スチレン化合物を含有する低誘電正接樹脂組成物を用いた低誘電正接フィルムおよび配線フィルムを提供することにある。【解決手段】下式:【化1】(式中、Rは炭化水素骨格を表し、R1 は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基を表し、R2,R3及びR4 は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表し、mは1〜4の整数、nは2以上の整数を表す。)で示される複数のスチレン基を有する重量平均分子量1000以下の架橋成分と、高分子量体とを含有する硬化性の低誘電正接フィルムおよびそれを絶縁層とする配線フィルム。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
下記一般式:
IPC (5)：
C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  C08F291/00 ,  H01B3/30
FI (5)：
C08J5/18 ,  B32B15/08 102Z ,  B32B27/30 B ,  C08F291/00 ,  H01B3/30 Q
F-Term (66)：
4F071AA12 ,  4F071AA21 ,  4F071AA22 ,  4F071AA30 ,  4F071AA33 ,  4F071AA34 ,  4F071AA39 ,  4F071AA41 ,  4F071AA42 ,  4F071AA51 ,  4F071AE02 ,  4F071AF40 ,  4F071AF62 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB12 ,  4F071BC02 ,  4F071BC10 ,  4F071BC17 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK12A ,  4F100AL06A ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100DG11B ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JG01D ,  4F100JG04C ,  4F100JG05A ,  4J026AA17 ,  4J026AA18 ,  4J026AA45 ,  4J026AA49 ,  4J026AA57 ,  4J026AA68 ,  4J026AA69 ,  4J026AB22 ,  4J026AB37 ,  4J026BA07 ,  4J026BA08 ,  4J026DB06 ,  4J026DB24 ,  4J026FA09 ,  4J026GA06 ,  4J026GA08 ,  5G305AA06 ,  5G305AB10 ,  5G305BA18 ,  5G305BA25 ,  5G305BA26 ,  5G305CA02 ,  5G305CA20 ,  5G305CA21 ,  5G305CA32 ,  5G305CA35 ,  5G305CA54 ,  5G333AA03 ,  5G333AB21 ,  5G333CA03 ,  5G333DA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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