有機燐化合物含有樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ,積層板および多層プリント基板

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小川勝男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002154159
Publication number (International publication number)：2003342312
Application date： May. 28, 2002
Publication date： Dec. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】誘電率および誘電正接が低く、難燃性の硬化物を与える有機燐化合物含有樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ,積層板,多層プリント基板の提供。【解決手段】式1(式中、Rは置換基を有していてもよい炭化水素骨格を、R2,R3,R4は異なっていてもよい水素原子または炭素数1〜6の炭化水素基を、R5,R6,R7,R8は異なっていてもよい水素原子または炭素数1〜20の炭化水素基を、nは2以上の整数を表す)で示される多官能のスチレン基を有する重量平均分子量1000以下の架橋成分を含有し、かつ、難燃剤として有機燐化合物を含む有機燐化合物含有樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ,積層板,多層プリント基板。【化3】

Claim (excerpt)：

式1【化1】(式中,Rは置換基を有していてもよい炭化水素骨格を、R2,R3,R4は異なっていてもよい水素原子または炭素数1〜6の炭化水素基を、R5,R6,R7,R8は異なっていてもよい水素原子または炭素数1〜20の炭化水素基を、nは2以上の整数を表す)で示される多官能のスチレン基を有する重量平均分子量1000以下の架橋成分を含有し、かつ、有機燐化合物を含むことを特徴とする有機燐化合物含有樹脂組成物。

IPC (9)：

C08F 2/44 , B32B 15/08 , C08F 12/34 , C08F291/00 , C08J 5/24 CET , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/46 , C08L 25:02

FI (10)：

C08F 2/44 B , C08F 2/44 C , B32B 15/08 J , C08F 12/34 , C08F291/00 , C08J 5/24 CET , H05K 1/03 610 J , H05K 1/03 610 T , H05K 3/46 T , C08L 25:02

F-Term (106)：

4F072AA04 , 4F072AA08 , 4F072AB06 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD02 , 4F072AD05 , 4F072AD09 , 4F072AD42 , 4F072AE07 , 4F072AF17 , 4F072AG03 , 4F072AG19 , 4F072AH02 , 4F072AH04 , 4F072AH31 , 4F072AL13 , 4F100AA01A , 4F100AB01B , 4F100AB17 , 4F100AK01A , 4F100AK02A , 4F100AK12A , 4F100AK25A , 4F100AK26A , 4F100AK27A , 4F100AK28A , 4F100AK29A , 4F100AK54A , 4F100AL05A , 4F100BA02 , 4F100CA02 , 4F100DG11A , 4F100DH01A , 4F100EJ17 , 4F100EJ172 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100GB43 , 4F100JA07A , 4F100JG05 , 4F100JJ07 , 4F100YY00A , 4J011AA05 , 4J011CA02 , 4J011CA03 , 4J011CA08 , 4J011CB03 , 4J011CC02 , 4J011HA04 , 4J011HB02 , 4J011PA46 , 4J011PA54 , 4J011PA64 , 4J011PA65 , 4J011PA69 , 4J011PA90 , 4J011PB29 , 4J011PB40 , 4J011PC02 , 4J011PC08 , 4J011PC13 , 4J011VA01 , 4J026AA17 , 4J026AA18 , 4J026AA20 , 4J026AA45 , 4J026AA49 , 4J026AA57 , 4J026AA68 , 4J026AA69 , 4J026AB19 , 4J026BA06 , 4J026BB01 , 4J026DB02 , 4J026DB09 , 4J026DB29 , 4J026DB30 , 4J026DB32 , 4J026GA07 , 4J100AB15P , 4J100BC43P , 4J100JA44 , 5E346AA12 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC55 , 5E346CC58 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346GG13 , 5E346GG15 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (18)

特開昭60-144307
耐熱性低誘電性高分子材料ならびにそれを用いたフィルム、基板、電子部品および耐熱性樹脂成形品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-246052 Applicant：ティーディーケイ株式会社, 日本油脂株式会社
特開平3-091549

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