ICカード用プリント配線板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994035395
Publication number (International publication number)：1995214958
Application date： Feb. 07, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【目的】封止樹脂流れ止め防止枠をパッド印刷法により形成し、樹脂の流れを止めることのできるICカード用プリント配線板を提供する。【構成】本基板は、長尺状のICカード用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子とを備えるICカード用プリント配線板において、上記基材の他面側であって、且つ、上記電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって、上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディングホールを取り囲むようにした封止樹脂流れ止め防止枠がパッド印刷法により接着固定されて形成されている。

Claim (excerpt)：

長尺状のICカード用プリント配線板用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子とを備えた所望の配線回路パターンを一定間隔をあけて形成したICカード用プリント配線板において、上記基材の他面側であって、且つ上記電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって、上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディングホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止め防止枠がパッド印刷法により接着固定されて形成されていることを特徴とするICカード用プリント配線板。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 , H01L 23/28 , H05K 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-051196
封止樹脂流れ防止枠付き基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-089398 Applicant：ソニー株式会社
特開平4-164344

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