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J-GLOBAL ID:200903001136157614
基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998247385
Publication number (International publication number):1999176910
Application date: Sep. 01, 1998
Publication date: Jul. 02, 1999
Summary:
【要約】【課題】 基板の精密な温度管理および処理済み基板の品質の向上を実現しつつ、装置構成の大型化および複雑化、装置の製造コストを抑えることができる基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板搬送ロボット6には搬送アーム10,11が設けられており、それら内部には基板保持部10a,11aに受熱部110b,120bが、基部10b,11bのX軸の負側端部付近にY軸方向に渡って放熱部110a,120aが位置するようにヒートパイプ110,120が設けられている。基板保持部10a,11aで高温の基板Wを保持した場合、その基板Wから搬送アーム10,11に伝わった熱はヒートパイプ110,120を通じて放熱領域EA2において放熱されるので、搬送アーム10,11の温度上昇は抑えられ、別の基板搬送ロボットや搬送アームを設けなくても、基板Wの精密な温度管理や、品質の向上を実現できる。
Claim (excerpt):
搬送アームにより基板の保持や受け渡しを行う基板搬送装置であって、前記搬送アームが、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部が取り付けられた基部と、を備えるとともに、前記基板保持部から前記基部に亙って冷媒の封入された冷却流路が設けられていることを特徴とする基板搬送装置。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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