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J-GLOBAL ID：200903001149128281

レーザ加工方法

Inventor：
重田 龍男

About 重田 龍男


Applicant, Patent owner：
株式会社シンク・ラボラトリー

About 株式会社シンク・ラボラトリー


Agent (1)： 田澤 博昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995268044
Publication number (International publication number)：1997085475
Application date： Sep. 22, 1995
Publication date： Mar. 31, 1997
Summary：
【要約】【課題】 被加工部材の溶融量を減らしながら蒸発率を高めることで、周縁部にシャープなエッジを有する凹部また孔を簡単に形成可能にする。【解決手段】 レーザ装置1からパルス幅が1ピコ秒以下のピークパワーの高いレーザビームを出力し、この出力されたレーザビームを集光レンズ4により集光して被加工部材5上に照射し、この照射によって該被加工部材5上における上記レーザビームの照射部位を蒸発させ、この蒸発によって上記被加工部材5上に凹部または孔を形成する。
Claim (excerpt)：
レーザ装置からパルス幅が1ピコ秒以下のピークパワーの高いレーザビームを出力し、この出力されたレーザビームを集光レンズにより集光して被加工部材上に照射し、この照射によって該被加工部材上における上記レーザビームの照射部位を蒸発させ、この蒸発によって上記被加工部材上に凹部または孔を形成するレーザ加工方法。
IPC (2)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330
FI (3)：
B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 B ,  B23K 26/00 330
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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