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J-GLOBAL ID：200903001235073619

金属層積層フィルム

Inventor：
松原 健之

About 松原 健之


Applicant, Patent owner：
宇部興産株式会社

About 宇部興産株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998085510
Publication number (International publication number)：1999277699
Application date： Mar. 31, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：
【要約】【課題】p-フェニレンジアミンを必須成分とし、寸法安定性が良好な芳香族ポリイミドフィルムと金属層とが強固に接合した金属層積層フィルムを提供する。【解決手段】p-フェニレンジアミンを必須成分とし、寸法安定性が良好な芳香族ポリイミドフィルムを常圧プラズマ放電処理し、得られた改質フィルムと金属層とが直接または接着剤を介して積層された金属層積層フィルムを提供する。
Claim (excerpt)：
芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、p-フェニレンジアミンを必須成分とする芳香族ポリイミド中に微粒子状の無機フィラ-が分散されて、厚みが5-150μmで、寸法安定性が良好で、揮発物含有量が1.0重量%以下で、少なくとも片方の側の表面がプラズマ処理によって改質されたポリイミドフィルムの改質面に金属層が直接あるいは耐熱性接着剤を介して強固に積層されてなる金属層積層フィルム。
IPC (7)：
B32B 27/34 ,  B32B 15/08 ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/08 ,  H01B 3/30 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/38
FI (8)：
B32B 27/34 ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/08 Z ,  H01B 3/30 ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/38 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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