芳香族ポリイミドフィルム及び積層体

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：柳川泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997063751
Publication number (International publication number)：1997291159
Application date： Mar. 03, 1997
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】積層体の基板フィルムとして、特にリードフレーム用途、半導体用途において要求される打ち抜き性が良好で、接着性と寸法安定性を保持した芳香族ポリイミドフィルムを提供すること。【解決手段】 15モル%以上のビフェニルテトラカルボン酸もしくはその二無水物またはエステルを含むテトラカルボン酸成分と、5モル%以上のフェニレンジアミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によって製造されたポリイミドからなる、厚みが10〜125μmの芳香族ポリイミドフィルムであって、その芳香族ポリイミドフィルムが11〜22kg/20mm/10μmの比端裂抵抗値を持ち、かつ揮発物含有量が0.4重量%以下であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

少なくとも15モル%のビフェニルテトラカルボン酸もしくはその二無水物またはエステルを含むテトラカルボン酸成分と、少なくとも5モル%のフェニレンジアミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によって製造されたポリイミドからなる、厚みが10〜125μmの芳香族ポリイミドフィルムであって、該芳香族ポリイミドフィルムが11〜22kg/20mm/10μmの比端裂抵抗値を持ち、かつ揮発物含有量が0.4重量%以下であることを特徴とする芳香族ポリイミドフィルム。

IPC (14)：

C08J 5/18 CFG , B32B 7/02 , B32B 15/08 , B32B 15/20 , B32B 27/34 , C08J 7/00 CFG , C08J 7/00 301 , C08J 7/00 303 , C08J 7/00 304 , C08J 7/00 306 , C08K 3/00 , C08L 79/08 LRB , H01L 23/50 , C08G 73/10 NTN

FI (14)：

C08J 5/18 CFG , B32B 7/02 , B32B 15/08 R , B32B 15/20 , B32B 27/34 , C08J 7/00 CFG Z , C08J 7/00 301 , C08J 7/00 303 , C08J 7/00 304 , C08J 7/00 306 , C08K 3/00 , C08L 79/08 LRB , H01L 23/50 V , C08G 73/10 NTN

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭61-264028
特開昭56-118204
打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-146989 Applicant：日立電線株式会社

Show all

Return to Previous Page