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J-GLOBAL ID：200903001274026741

積層部品

Inventor： 今井 素樹
Applicant, Patent owner： コーア株式会社
Agent (1)： 丸山 幸雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002094473
Publication number (International publication number)：2003297633
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Oct. 17, 2003
Summary：

【要約】【課題】 効率的にインダクタンス等を得ることのできる積層部品を提供する。【解決手段】 コイルパターンのパターン接続部(PAD)25を部品(インダクタ)の対角線29上に配置する。また、PAD25の内側の形状を円弧状にするとともに、PAD25の外側の形状を矩形にする。これにより、製品外形とPAD間の距離的なマージンを最小にして効率の良いインダクタにする。

Claim (excerpt)：

内部に導体パターンが形成された積層部品であって、前記導体パターンのパターン接続部における内側の形状を円弧状とし、かつ、前記パターン接続部における外側の形状を矩形状としたことを特徴とする積層部品。

F-Term (2)：

5E070CB03 ,  5E070CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平4-284607
  
• 積層インダクタンス素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-277138   Applicant：株式会社トーキン
• 積層セラミック電子部品およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-107892   Applicant：松下電器産業株式会社
• 積層チップ部品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-339278   Applicant：コーア株式会社

Cited by examiner (3)

• 特開平4-284607
  
• 積層インダクタンス素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-277138   Applicant：株式会社トーキン
• 積層セラミック電子部品およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-107892   Applicant：松下電器産業株式会社