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J-GLOBAL ID：200903001296311059
電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996051054
Publication number (International publication number)：1997169908
Application date： Feb. 14, 1996
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 電子部品への含浸作業性が優れ、この電子部品に優れた耐湿性を付与することができる電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物、および耐湿性が優れる電子部品を提供する。【解決手段】 (A)分子鎖両末端にのみアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、(B)分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキサン、(C)一分子中に3個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、および(D)白金系触媒からなる、25°Cにおける粘度が5〜1,000センチポイズの液状物であり、付加反応により架橋して、この液状物より粘度の高い液状物を形成する電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物、およびこの組成物を電子部品の隙間に含浸した後、この組成物を付加反応により架橋させたことを特徴とする電子部品。
Claim (excerpt)：
(A)分子鎖両末端にのみアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、(B)分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1〜3モルとなる量}、(C)一分子中に3個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、(C)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.01〜0.3モルとなる量}、および(D)白金系触媒{本組成物において、(D)成分中の白金金属が重量単位で0.1〜500ppmとなる量}からなる、25°Cにおける粘度が5〜1,000センチポイズの液状物であり、付加反応により架橋して、この液状物より粘度の高い液状物を形成する電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (4)：
C08L 83/07 LRN
, C08L 83/05
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 83/07 LRN
, C08L 83/05
, H01L 23/30 R
