Pat
J-GLOBAL ID:200903001303569873
気孔傾斜多孔質体の作製方法
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
須藤 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003163027
Publication number (International publication number):2004359529
Application date: Jun. 06, 2003
Publication date: Dec. 24, 2004
Summary:
【課題】気孔傾斜多孔質体の作製方法を提供する。【解決手段】粉末成形体あるいは多孔体の試料を回転体内に設置し、回転体の高速回転運動により粉末成形体あるいは多孔体に遠心力を加え、同時に加熱し、遠心力により発生する試料内の圧力勾配を利用することにより、気孔径及び気孔率が徐々に変化する気孔傾斜構造を有する多孔質体を作製することを特徴とする気孔傾斜多孔質体の作製方法、下記の式:により算出される線収縮率に基づいて試料の気孔径及び気孔率を予測することを特徴とする請求項5記載の気孔傾斜多孔質体の作製方法、及び上記方法により作製された気孔傾斜多孔体。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
粉末成形体あるいは多孔体の試料を回転体内に設置し、回転体の高速回転運動により粉末成形体あるいは多孔体に遠心力を加え、同時に加熱し、遠心力により発生する試料内の圧力勾配を利用することにより、気孔径及び気孔率が徐々に変化する気孔傾斜構造を有する多孔質体を作製することを特徴とする気孔傾斜多孔質体の作製方法。
IPC (9):
C04B38/00
, B01D39/00
, B01D39/16
, B01D39/20
, B22F3/06
, B22F3/11
, B29C44/00
, B29C67/04
, H01M4/80
FI (10):
C04B38/00 304Z
, B01D39/00 B
, B01D39/16 H
, B01D39/20 A
, B01D39/20 D
, B22F3/06
, B22F3/11 A
, B29C67/04
, H01M4/80 C
, B29C67/22
F-Term (82):
4D019AA01
, 4D019AA03
, 4D019BA02
, 4D019BA05
, 4D019BA11
, 4D019BB06
, 4D019BD02
, 4D019CB06
, 4D019CB07
, 4F205AA04
, 4F205AA11
, 4F205AA13
, 4F205AC04
, 4F205AD03
, 4F205AD04
, 4F205AG20
, 4F205AH33
, 4F205AH47
, 4F205AH81
, 4F205AR06
, 4F205AR09
, 4F205AR11
, 4F205GA01
, 4F205GB01
, 4F205GC04
, 4F205GN01
, 4F205GN13
, 4F205GN24
, 4F212AG20
, 4F212AR02
, 4F212UA01
, 4F212UB01
, 4F212UC01
, 4F212UC05
, 4F212UC07
, 4F212UK01
, 4F212UN11
, 4F213AC04
, 4F213WA22
, 4F213WA34
, 4F213WB01
, 4F213WC03
, 4F213WE02
, 4F213WE06
, 4F213WE07
, 4F213WE16
, 4F213WF01
, 4F213WF37
, 4F213WK01
, 4F213WK03
, 4F213WW06
, 4F213WW15
, 4F213WW21
, 4G019GA02
, 4G019GA04
, 4K018AA02
, 4K018AA03
, 4K018AA07
, 4K018AA14
, 4K018AA33
, 4K018AD01
, 4K018AD09
, 4K018AD10
, 4K018AD11
, 4K018AD20
, 4K018BA01
, 4K018BA02
, 4K018BA04
, 4K018BA08
, 4K018BA17
, 4K018BC08
, 4K018BD10
, 4K018CA11
, 4K018CA40
, 4K018KA22
, 4K018KA37
, 5H017BB04
, 5H017CC01
, 5H017CC05
, 5H017CC25
, 5H017CC27
, 5H017DD03
Patent cited by the Patent: