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J-GLOBAL ID：200903001378900745

ダイシング装置及び半導体チップの加工方法

Inventor： 酒井 啓之
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993218333
Publication number (International publication number)：1995074131
Application date： Sep. 02, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ウエハ厚を薄くしてもウエハを割ること無く、容易にチップ厚の薄い半導体チップを得るチップ加工方法を提供する。【構成】 ウエハ3の表面を下にしてダイシングシート4にウエハをはりつけ、その状態でウエハ3を薄化し、ウエハ表面のスクライブラインをモニタしながら裏面31からダイシングする。【効果】 ウエハを薄化してからの取り外しが不要となり、ウエハ厚を薄くしてもウエハを割ること無く、容易にチップ厚の薄い半導体チップを得ることができる。また、工程数も削減できる。

Claim (excerpt)：

ウエハの裏面のパターンをモニタするモニタ装置と、前記モニタ装置でモニタされた情報に基づいて前記ウエハ裏面を切断する切断装置とを備えたことを特徴とするダイシング装置。

FI (5)：

H01L 21/78 F ,  H01L 21/78 C ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ウェーハのダイシング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-032466   Applicant：株式会社ディスコ