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J-GLOBAL ID:200903001932155240
ウェーハのダイシング方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
秋元 輝雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993032466
Publication number (International publication number):1994232255
Application date: Jan. 29, 1993
Publication date: Aug. 19, 1994
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 ウェーハの裏面を上にしてチャックテーブルに保持しても、下になった表面のストリートに対応させて裏面からダイシングし又は溝入れ加工すべき裏面箇所をアライメントできるようにした、ウェーハのダイシング方法を得る。【構成】 ウェーハ1の裏面1bを上にしてチャックテーブル2に保持する工程と、このウェーハの裏面にウェーハの内部まで透過する光を照射してアライメント3を行う工程と、このアライメント結果に基づいてウェーハの裏面1bにブレード4を作用させる工程とを少なくとも含む。ウェーハの内部まで透過する光は赤外線である。
Claim (excerpt):
ウェーハの裏面を上にしてチャックテーブルに保持する工程と、このウェーハの裏面にウェーハの内部まで透過する光を照射してアライメントを行う工程と、このアライメント結果に基づいてウェーハの裏面にブレードを作用させる工程と、を少なくとも含むウェーハのダイシング方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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特開平1-301309
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特開昭55-053437
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特開昭54-109375
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特開昭62-014441
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特開平4-171880
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特開昭50-010075
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半導体製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-057986
Applicant:株式会社村田製作所
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