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J-GLOBAL ID：200903001393169860

プリント配線板用積層板の製造方法

Inventor： 北川 修次 ,  川名 好晴
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997044184
Publication number (International publication number)：1998242641
Application date： Feb. 27, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 基板の表面に形成された銅回路を表面処理した後、その銅回路と熱硬化性樹脂を接着して製造するプリント配線板用積層板の製造方法であって、接着性及び耐酸性が優れると共に、CCD認識性が優れたプリント配線板が得られるプリント配線板用積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 銅イオンを含有する酸性水溶液で銅回路を処理して銅回路の表面を粗化した後、その粗化した銅回路を、金属硫化物水溶液で処理する方法で表面処理を行い、粗化した銅回路の表面の色調を褐色状にする。

Claim (excerpt)：

基板の表面に形成された銅回路を表面処理した後、その銅回路と熱硬化性樹脂を接着して製造するプリント配線板用積層板の製造方法において、表面処理の方法が、銅イオンを含有する酸性水溶液で銅回路を処理して銅回路の表面を粗化した後、その粗化した銅回路を、金属硫化物水溶液で処理する方法であることを特徴とするプリント配線板用積層板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (2)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/38 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-209783   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 特開平2-266594
  
• 特開昭61-015981