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J-GLOBAL ID:200903001413294250

塗布装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 千葉 剛宏 ,  宮寺 利幸 ,  鹿島 直樹 ,  田久保 泰夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006315618
Publication number (International publication number):2008126170
Application date: Nov. 22, 2006
Publication date: Jun. 05, 2008
Summary:
【課題】材料供給回路と塗布回路とを切り換える切換機構の作動不良を阻止する共に、塗布回路から材料供給機構に対する塗布材料の逆流を防止することにある。【解決手段】装置本体12の内部に同軸状に設けられた外周側の第1シリンダ18と内周側の第2シリンダ20とを有し、塗布材料が循環する材料循環回路と前記塗布材料がワークに向かって吐出する吐出回路とを切り換える切換機構とを備え、前記第1シリンダ18と第2シリンダ20とをそれぞれ個別に又は連動して作動させることにより、吐出孔28から混合された塗布材料を吐出させると共に、前記塗布材料の吐出を停止して洗浄液のみを前記吐出孔28から吐出させる。【選択図】図3
Claim (excerpt):
成形型の成形面に対しノズルによって塗布材料を塗布して硬化させることにより、表皮材を成形する塗布装置において、 装置本体と、 前記装置本体の内部に外周側の第1シリンダと内周側の第2シリンダとを有し、塗布材料が循環する材料循環回路と前記塗布材料がワークに向かって吐出する吐出回路とを切り換える切換機構と、 を備え、 前記第1シリンダと第2シリンダとをそれぞれ個別に又は連動して作動させることにより、吐出孔から混合された塗布材料を吐出させると共に、前記塗布材料の吐出を停止して洗浄液のみを前記吐出孔から吐出させることを特徴とする塗布装置。
IPC (1):
B05C 5/00
FI (1):
B05C5/00 A
F-Term (8):
4F041AA04 ,  4F041AB01 ,  4F041BA12 ,  4F041BA36 ,  4F041BA43 ,  4F041CB17 ,  4F041CB23 ,  4F041CB43
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
  • 特許第3830359号公報
  • 表皮材の成形方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-142239   Applicant:本田技研工業株式会社
  • ディスペンサ装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-337596   Applicant:藤倉ゴム工業株式会社
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Cited by examiner (6)
  • ディスペンサ装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-337596   Applicant:藤倉ゴム工業株式会社
  • 液体定量吐出バルブ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-373641   Applicant:武蔵エンジニアリング株式会社
  • 2液混合吐出方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-151408   Applicant:本田技研工業株式会社
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